[发明专利]晶片封装体的制造方法及晶片封装体有效
| 申请号： | 201911045389.0 | 申请日： | 2019-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN111146083B | 公开（公告）日： | 2022-08-19 |
| 发明（设计）人： | 林佳升;吴晖贤;陈建宏;刘沧宇;陈瑰玮 | 申请（专利权）人： | 精材科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;H01L31/18;H01L31/0216;H01L31/0236;H01L31/0232 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 中国台湾桃园市中*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶片封装体的制造方法及晶片封装体，该方法包含：图案化晶圆以形成切割道，其中晶圆下方的透光功能层位于切割道中，透光功能层位于晶圆与载体之间，晶圆具有朝向切割道的外壁面，且外壁面与晶圆朝向透光功能层的表面之间具有第一夹角；沿切割道切割透光功能层与载体，以形成晶片封装体，其中晶片封装体包含晶片、透光功能层与载体；以及图案化晶片以形成定义感测区的开口，其中透光功能层位于开口中，晶片具有围绕开口的内壁面及背对内壁面的外壁面，内壁面与晶片朝向透光功能层的表面之间具有第二夹角，且第一夹角与第二夹角不同。此制造方法可避免晶片的感测区在执行切割制程时受到损伤，且可应用在不同种类的光学感测器。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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