[发明专利]内置式保护器壳体与底板全自动封焊机

摘要

本发明公开了一种内置式保护器壳体与底板全自动封焊机，将内置式保护器的壳体与底板焊接成一体，包括壳体输送机构、底板料盘、取料机构、分度盘、焊接机构、卸料机构和电控制器，所述焊接机构包括第一支架以及安装在第一支架上部的第二凸台、第一驱动装置和抽真空管，在第二凸台上开设有供壳体与底板在叠置状态下容纳的第二空腔，在第二空腔内设有环形上电极，抽真空管的一端与第二空腔相连通，抽真空管的另一端与真空泵相连，第二凸台由第一驱动装置驱动作上下升降运动。本发明大幅提高了生产效率，保证了生产质量，而且在焊接过程中能同时对壳体与底板之间的密闭腔室进行抽真空，减少了设备投入，占地空间小，自动化程度高。

主权项

1.一种内置式保护器壳体与底板全自动封焊机，将内置式保护器的壳体（A）与底板（B）焊接成一体，其特征在于：包括/n壳体输送机构（1），该壳体输送机构（1）包括振动盘（1a）和壳体输送通道（1b），若干个壳体（A）放置在振动盘（1a）的料斗内，所述壳体输送通道（1b）的一端与振动盘（1a）料斗的出料口相连通；/n底板料盘（2），该底板料盘（2）上开设有若干个相互间隔布置的用于放置底板（B）的凹槽（2a）；/n取料机构（3），该取料机构（3）包括取料气动夹爪（3a）以及驱动所述取料气动夹爪（3a）进行横向和纵向往复移动的直线往复移动装置；/n分度盘（4），该分度盘（4）包括由电机驱动转动的转盘（4a），在所述转盘（4a）上端面的圆周方向上设有若干个相互间隔布置的第一凸台（4b），在每个第一凸台（4b）上开设有供壳体（A）与底板（B）在叠置状态下放置的第一空腔（4b－1），在所述第一空腔（4b－1）内设有环形下电极（4c）；/n焊接机构（5），该焊接机构（5）包括第一支架（5a）以及安装在所述第一支架（5a）上部的第二凸台（5b）、第一驱动装置（5c）和抽真空管（5d），在所述第二凸台（5b）上开设有供壳体（A）与底板（B）在叠置状态下容纳的第二空腔（5b－1），在所述第二空腔（5b－1）内设有环形上电极（5e），所述抽真空管（5d）的一端与所述第二空腔（5b－1）相连通，抽真空管（5d）的另一端与真空泵相连，所述第一支架（5a）安装在所述转盘（4a）的外侧，所述第二凸台（5b）由所述第一驱动装置（5c）驱动作上下升降运动，所述第一凸台（4b）随转盘（4a）转动至第二凸台（5b）下方时，所述第二凸台（5b）与第一凸台（4b）上下对应布置；/n卸料机构（6），该卸料机构（6）包括第二支架（6a）以及安装在所述第二支架（6a）上的卸料气动夹爪（6b）和第二驱动装置（6c），所述第二支架（6a）安装在所述转盘（4a）的外侧，所述卸料气动夹爪（6b）由所述第二驱动装置（6c）驱动沿所述转盘（4a）的径向往复运动；/n电控制器（7），所述振动盘（1a）、取料气动夹爪（3a）、直线往复移动装置、电机、下电极（4c）、第一驱动装置（5c）、上电极（5e）、真空泵、卸料气动夹爪（6b）、第二驱动装置（6c）分别与所述电控制器（7）电连接。/n