[发明专利]一种滤波器电极及其制作方法在审
申请号: | 201911045548.7 | 申请日: | 2019-10-30 |
公开(公告)号: | CN110863192A | 公开(公告)日: | 2020-03-06 |
发明(设计)人: | 许光;王清华 | 申请(专利权)人: | 深圳顺络电子股份有限公司 |
主分类号: | C23C18/36 | 分类号: | C23C18/36;C23C18/42;C23C18/18 |
代理公司: | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人: | 王震宇 |
地址: | 518110 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种滤波器电极及其制作方法,包括以下步骤:S1、对滤波器的待成电极端子使用硫酸钯活化剂进行处理,使所述待成电极端子的银层表面反应后形成活化层;S2、将产品放入后浸液中反应,以去除滤波器的磁体表面残留的硫酸钯离子;S3、将产品放入化学镀镍溶液中,使镍在所述银层上沉积形成镍层;S4、将产品放入第二化学镀溶液中,在所述镍层上形成第二金属层。在进行化学镀镍之前,先将产品放入后浸液中反应以去除滤波器的磁体表面残留的硫酸钯离子,再进行化学镀镍,由此可避免或显著减少在化学镀镍时磁体上沉积镍镀层,并有利于制作出镀层厚度均匀、焊接性能优良、可靠性高的电极,提高产品性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 滤波器 电极 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
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