[发明专利]集成电路设计方法在审
| 申请号： | 201911045847.0 | 申请日： | 2019-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN111125984A | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 罗婉瑜;王中兴;林晋申;杨国男 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/392 | 分类号： | G06F30/392 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 在一种集成电路设计方法中，基于集成电路(IC：integrated circuit)的区域的操作条件，决定区域的温度与加热功率之间的第一关系。基于IC的区域的冷却能力，决定IC的区域的温度与冷却功率之间的第二关系。基于第一关系及第二关系，决定IC的区域是否为热稳定。回应于决定IC的区域为热不稳定，改变IC的区域的结构或操作条件中的至少一者。通过处理器执行以下中的至少一者：决定第一关系；决定第二关系；决定IC的区域的热稳定性；或改变IC的区域的结构或操作条件中的至少一者。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路设计 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911045847.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：半导体装置的制造方法
- 下一篇：放射线固化型油墨组合物及记录方法
