[发明专利]盲孔全铜电镀用整平剂及其制备方法、以及电镀液在审
| 申请号： | 201911046805.9 | 申请日： | 2019-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN110642731A | 公开（公告）日： | 2020-01-03 |
| 发明（设计）人： | 胡斌 | 申请（专利权）人： | 苏州清飙科技有限公司 |
| 主分类号： | C07C217/28 | 分类号： | C07C217/28;C07C213/04;C25D3/38 |
| 代理公司： | 32266 苏州中合知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 刘召民 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种盲孔全铜填充电镀用整平剂及其制备方法、以及电镀液，其中，盲孔全铜填充电镀用整平剂是由聚醚和叔胺类化合物在碱性条件下聚合形成的季铵盐。根据本发明实施例的盲孔全铜填充电镀用整平剂，可以承载高达4～5ASD的高电流密度，且能够提高电化学沉积效率，减少阴极析氢的发生，实现强的整平作用去，且该整平剂和加速剂和抑制剂一起，通过协同作用能够实现全铜填充电镀，能够胜任直径100～150um，深度75～125um盲孔的全铜填充。 | ||
| 搜索关键词： | 全铜 填充 电镀 整平剂 盲孔 叔胺类化合物 电化学沉积 碱性条件 阴极析氢 电镀液 季铵盐 加速剂 抑制剂 聚醚 整平 制备 聚合 承载 | ||
【主权项】：
1.一种盲孔全铜电镀用整平剂，其特征在于，是由聚醚和叔胺类化合物在碱性条件下聚合形成的季铵盐，其具有式(1)所示结构：/n
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