[发明专利]晶粒输送系统在审
| 申请号： | 201911047907.2 | 申请日： | 2019-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN111128797A | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 郭宗圣;黄志宏;徐伊芃;王中仁;李瑄;白峻荣 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 聂慧荃;闫华 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开一些实施例提供一种晶粒输送系统，包括来源通道、检视感应器、符合的目标通道、不符合的目标通道、以及输送器。来源通道配置成在加载端口以及来源通道暂存区之间移动第一晶粒容器。检视感应器配置成基于第一晶粒容器上的晶粒产生感应器结果。符合的目标通道配置成在符合的目标通道输出端口以及符合的目标通道暂存区之间移动第二晶粒容器。不符合的目标通道配置成在不符合的目标通道输出端口以及不符合的目标通道暂存区之间移动第三晶粒容器。输送器配置成基于感应器结果，将晶粒从在来源通道暂存区的第一晶粒容器移动到在符合的目标通道暂存区的第二晶粒容器或在不符合的目标通道暂存区的第三晶粒容器。 | ||
| 搜索关键词： | 晶粒 输送 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
