[发明专利]一种电路板有效

专利信息
申请号: 201911047953.2 申请日: 2019-10-30
公开(公告)号: CN110740571B 公开(公告)日: 2021-05-11
发明(设计)人: 陈慧迎;徐宁;余志华 申请(专利权)人: 武汉天马微电子有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11
代理公司: 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 代理人: 卢志娟
地址: 430205 湖北省武汉市*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明涉及表面组装技术领域,公开一种电路板,包括基板,位于基板上焊盘区的多个焊盘;焊盘中包括至少一对标识焊盘,一对标识焊盘中两个标识焊盘分别位于焊盘区的不同侧边;标识焊盘包括本体部和与本体部连接的标识部,标识部与本体部具有不同形貌,形貌包括形状、尺寸和内部结构中的至少一种。当在上述电路板上焊接连接器时,连接器直接以电路板上设置的一对标识焊盘作为一种对位标准,能够避免因电路板上焊盘区与基板之间的设计以及生产偏差造成的影响,而且,无需测量连接器的中心等操作,简化测量操作。
搜索关键词: 一种 电路板
【主权项】:
1.一种电路板,其特征在于,包括基板,位于所述基板上焊盘区的多个焊盘;/n所述焊盘中包括至少一对标识焊盘,所述一对标识焊盘中两个标识焊盘分别位于所述焊盘区的不同侧边;/n所述标识焊盘包括本体部和与所述本体部连接的标识部,所述标识部与所述本体部具有不同形貌,所述形貌包括形状、尺寸和内部结构中的至少一种。/n
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