[发明专利]半导体装置封装及其制造方法在审
| 申请号： | 201911050088.7 | 申请日： | 2019-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN112117240A | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 方绪南;翁振源 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/31;H01L23/538;H01L21/56;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种半导体装置封装(package)，其包含再分布层、第一半导体装置、第二半导体装置、第一绝缘主体和第二绝缘主体。所述第一半导体装置可以安置在所述再分布层上。所述第二半导体装置可以堆叠在所述第一半导体装置上。所述第一绝缘主体可以安置在所述第一半导体装置与所述第二半导体装置之间。所述第一绝缘主体可能具有多个第一颗粒。所述第二绝缘主体可以囊封(encapsulate)所述第一绝缘主体并且具有多个第二颗粒。所述多个第一颗粒中的一个可以具有平坦表面。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日月光半导体制造股份有限公司，未经日月光半导体制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911050088.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：车辆的热管理系统
- 下一篇：用于垃圾桶上对垃圾袋收口的结构及其制造的垃圾桶
