[发明专利]临时粘接用粘合剂、粘合剂层、晶片加工体及使用其的半导体器件的制造方法有效
| 申请号： | 201911051970.3 | 申请日： | 2015-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN110734736B | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 有本真治;藤原健典;富川真佐夫 | 申请（专利权）人： | 东丽株式会社 |
| 主分类号： | C09J179/08 | 分类号： | C09J179/08;C09J183/04;C09J11/06;C08G73/10;C11D7/50;H01L21/02;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 杨宏军;罗小亮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请涉及临时粘接用粘合剂、粘合剂层、晶片加工体及使用其的半导体器件的制造方法。本发明提供临时粘接用粘合剂、和使用其的半导体器件的制造方法，所述临时粘接用粘合剂的耐热性优异，能够利用1种粘合剂层将半导体电路形成基板与支承基板粘接，即使经过半导体器件等的制造工序、粘合力也不发生变化，并且之后能于室温以温和的条件进行剥离。本发明为临时粘接用粘合剂，其特征在于，其为下述聚酰亚胺共聚物，所述聚酰亚胺共聚物至少具有酸二酐残基和二胺残基，在二胺残基中包含(A1)以通式(1)表示且n为1以上15以下的自然数的聚硅氧烷系二胺的残基、及(B1)以通式(1)表示且n为16以上100以下的自然数的聚硅氧烷系二胺的残基这两者。 | ||
| 搜索关键词： | 临时 粘接用 粘合剂 晶片 加工 使用 半导体器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.临时粘接用粘合剂，其特征在于，其为下述树脂组合物，所述树脂组合物含有：/n(a)树脂，其中不包括通式(2)表示的硅氧烷聚合物；以及/n(b-1)通式(2)表示的硅氧烷聚合物，/n
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C09 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J 黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J179-00 基于在C09J 161/00至C09J 177/00组中不包括的，由只在主链中形成含氮的，有或没有氧或碳的键的反应得到的高分子化合物的黏合剂
C09J179-02 .聚胺
C09J179-04 .在主链中具有含氮杂环的缩聚物；聚酰肼；聚酰胺酸或类似的聚酰亚胺母体
C09J179-06 ..聚酰肼；聚三唑；聚氨基三唑；聚二唑
C09J179-08 ..聚酰亚胺；聚酯-酰亚胺；聚酰胺-酰亚胺；聚酰胺酸或类似的聚酰亚胺母体
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