[发明专利]发光二极管封装结构及其承载座在审
| 申请号： | 201911052542.2 | 申请日： | 2019-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN110752281A | 公开（公告）日： | 2020-02-04 |
| 发明（设计）人： | 何添;杨伟洪;陈静 | 申请（专利权）人： | 开发晶照明(厦门)有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L25/075 |
| 代理公司： | 11446 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 刘兴;苏捷 |
| 地址： | 361101 福建省厦门市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开一种发光二极管封装结构及其承载座，所述发光二极管封装结构包括承载座、多个发光二极管芯片、及封装胶体。承载座包含基板、设置于基板的第一墙体、及堆叠于第一墙体上的第二墙体。第一墙体呈环形，并且被第一墙体所围绕的基板部位定义为固晶区域，第二墙体呈环形并与上述第一墙体及固晶区域共同包围形成一容置空间。多个发光二极管芯片安装于固晶区域、且位于容置空间内。封装胶体填充于容置空间，以使多个发光二极管芯片埋置于封装胶体内。据此，所述发光二极管封装结构通过形成有第二墙体堆叠于第一墙体上的多层式围墙，据以提供不同于现有发光二极管封装结构的架构，进而利于所述发光二极管封装结构的效能被进一步地提升。 | ||
| 搜索关键词： | 墙体 发光二极管封装结构 发光二极管芯片 固晶区域 容置空间 承载座 封装胶体 堆叠 基板 基板部位 多层式 封装胶 填充 架构 围墙 体内 包围 | ||
【主权项】：
1.一种发光二极管封装结构，其特征在于，所述发光二极管封装结构包括：/n一承载座，包含：/n一基板，具有位于相反侧的一第一板面与一第二板面；及/n一多层式围墙，形成于所述基板的所述第一板面，并且所述多层式围墙包含有：/n一第一墙体，呈环形且设置于所述第一板面，并且被所述第一墙体所围绕的所述第一板面的部位定义为一固晶区域；及/n一第二墙体，呈环形且堆叠于所述第一墙体上，以使所述第一墙体、所述第二墙体、及所述固晶区域共同包围形成一容置空间；/n多个发光二极管芯片，安装于所述基板的所述固晶区域、且位于所述容置空间内；以及/n一封装胶体，填充于所述容置空间，以使多个所述发光二极管芯片埋置于所述封装胶体内。/n
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