[发明专利]一种温度补偿声表滤波器的改善结构及其方法有效
| 申请号： | 201911052661.8 | 申请日： | 2019-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN110943709B | 公开（公告）日： | 2023-03-17 |
| 发明（设计）人： | 尤建发;蔡文必;谢祥政;杨濬哲;朱庆芳 | 申请（专利权）人： | 厦门市三安集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/64 | 分类号： | H03H9/64;H03H9/02 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 张松亭;陈淑娴 |
| 地址： | 361000 福建省厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种温度补偿声表滤波器的改善结构及其方法，是在滤波器器件的功能区外围设置补偿环，补偿环不与功能区内的器件结构相连，然后再沉积温度补偿层以及对温度补偿层进行CMP磨平处理。本发明通过绕设于功能区外围的补偿环的设置，将原出现于功能区上方的CMP后温度补偿层的斜坡转移至补偿环上方，确保了功能区内温度补偿层厚度的均匀性，避免了滤波器工作频率偏移的问题，进而改善了温度补偿滤波器特性；且在确保产品性能的前提下降低了CMP工艺对抛光垫及机台能力的需求，减少了设备成本的投入，提高生产效益。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 温度 补偿 滤波器 改善 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
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