[发明专利]一种小焊接点芯片的连续打铝线方法和小焊接点芯片连接结构在审
申请号: | 201911052882.5 | 申请日: | 2019-10-31 |
公开(公告)号: | CN110828324A | 公开(公告)日: | 2020-02-21 |
发明(设计)人: | 任子龙;韩金龙 | 申请(专利权)人: | 格物感知(深圳)科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;H01L23/488 |
代理公司: | 苏州通途佳捷专利代理事务所(普通合伙) 32367 | 代理人: | 闵东 |
地址: | 518000 广东省深圳市福田*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种小焊接点芯片的连续打铝线方法和小焊接点芯片连接结构,涉及一种焊接领域,包括劈刀、线夹和铝线,包括如下步骤:步骤一:劈刀和线夹位于第一芯片上第一焊接点的上方,且线夹打开;步骤二:劈刀下降同时线夹关闭压到第一芯片上的第一焊接点上进行焊接第一焊接点;步骤三:第一焊接点焊接完成后,线夹打开同时劈刀抬起拉出线弧,劈刀到达第二芯片上的第二焊接点上方;步骤四:劈刀下降线夹继续打开,焊接第二芯片上的第二焊接点;步骤五:第二焊接点焊接完成后,劈刀上升线夹继续打开,继续放线,到达引脚上方;步骤六:劈刀下降线夹继续打开,焊接引脚;步骤七:引脚焊接完成后,线夹关闭,劈刀上升拉断铝线,线焊接完成。 | ||
搜索关键词: | 一种 焊接 芯片 连续 打铝线 方法 连接 结构 | ||
【主权项】:
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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