[发明专利]半导体测试装置在审
| 申请号： | 201911054866.X | 申请日： | 2019-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN110673011A | 公开（公告）日： | 2020-01-10 |
| 发明（设计）人： | 敖文扬;黄洁 | 申请（专利权）人： | 苏州通富超威半导体有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R1/02;G01R1/04 |
| 代理公司： | 11435 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 郭栋梁 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种半导体测试装置，在半导体产品低温测试时，测试头的温度会比较低，由于测试环境空气中的湿度，在测试头表面及周围会形成冷凝水，冷凝水会导致设备内部电器元件发生短路；本发明包通过设置进气管、连通所述进气管的测试头保护罩和隔离罩，通过向进气管输入经过除湿的压缩空气，气体经过进气管流入测试头保护罩内，并通过隔离罩在测试头周围限定出一层稳定的气体保护层，从而防止冷凝水的形成；本发明结构简单，设计合理，能够有效地解决设备内部冷凝水形成的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 测试头 进气管 冷凝水 设备内部 保护罩 隔离罩 半导体测试装置 半导体产品 气体保护层 测试环境 低温测试 电器元件 防止冷凝 压缩空气 短路 有效地 除湿 连通 申请 | ||
【主权项】：
1.一种半导体测试装置，其特征在于，包括：/n进气管；/n测试头保护罩，所述测试头保护罩上设置有出气口，所述进气管连通所述出气口；/n隔离罩，所述隔离罩设置在所述测试头保护罩周围，用于阻挡外界空气进入所述测试头保护罩。/n
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