[发明专利]一种倒装焊器件焊点缺陷无损检测方法和系统有效
| 申请号： | 201911055493.8 | 申请日： | 2019-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN110849918B | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 文惠东;黄颖卓;林鹏荣;练滨浩;王勇 | 申请（专利权）人： | 北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所 |
| 主分类号： | G01N23/22 | 分类号： | G01N23/22 |
| 代理公司： | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人： | 张欢 |
| 地址： | 100076 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种倒装焊器件焊点缺陷无损检测方法，包括如下步骤：步骤1、将填充底部填充胶后的倒装焊器件固定在载物台上；步骤2、将载物台放置在光源和探测器之间，调整载物台位置，使探测器与光源以及器件位于同一直线上；步骤3、开启光源，通过控制电压及电流的大小对光源发出的X射线进行调节；步骤4、使用探测器对底部填充胶释放的二次射线进行收集并测量，通过图像处理器将收集到的射线信息进行图像转换；步骤5、调整图像的清晰度、灰度以及放大倍数，对照检测示意图进行缺陷类型判定，确定焊点有无缺陷以及缺陷类型。本发明的方法提升高密度倒装焊器件焊点缺陷检测效率，保证倒装焊器件的工艺质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 器件 点缺陷 无损 检测 方法 系统 | ||
【主权项】：
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