[发明专利]0.4mm节距的陶瓷四边引线扁平外壳有效
| 申请号： | 201911055678.9 | 申请日： | 2019-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN110729252B | 公开（公告）日： | 2021-12-24 |
| 发明（设计）人： | 杨振涛;彭博 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | H01L23/057 | 分类号： | H01L23/057;H01L21/48 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 郝伟 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种0.4mm节距的陶瓷四边引线扁平外壳，属于陶瓷封装外壳技术领域，包括陶瓷体、多个沿陶瓷体的上端面或下端面的四边均匀布设的焊盘以及引线；引线的数量与所述焊盘的数量相同，且一一对应与焊盘连接，引线的节距为0.4mm，引线包括第一固定部、第二固定部以及连接部，第一固定部与焊盘平行且不凸出陶瓷体的外周，第二固定部向陶瓷体的外面延伸且与PCB板平行，连接部倾斜连接在第一固定部和第二固定部之间。本发明提供的0.4mm节距的陶瓷四边引线扁平外壳，通过将陶瓷四边引线扁平外壳最小节距由0.50mm减小为0.40mm，满足网口芯片存储器等电路应用对外壳的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 0.4 mm 陶瓷 四边 引线 扁平 外壳 | ||
【主权项】：
1.0.4mm节距的陶瓷四边引线扁平外壳，其特征在于，包括：/n陶瓷体，设有腔体；/n多个焊盘，沿所述陶瓷体的上端面或下端面的四边均匀布设；以及/n引线，数量与所述焊盘的数量相同，且一一对应与所述焊盘连接，所述引线的节距为0.4mm，所述引线包括用于与所述焊盘焊接的第一固定部、用于与PCB板焊接的第二固定部、以及连接在所述第一固定部和第二固定部之间的连接部，所述第一固定部与所述焊盘平行且不凸出所述陶瓷体的外周，所述第二固定部向所述陶瓷体的外面延伸且与所述PCB板平行，所述连接部倾斜连接在所述第一固定部和所述第二固定部之间。/n
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