[发明专利]一种硅片表面清洁装置和方法在审
| 申请号： | 201911056655.X | 申请日： | 2019-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN112750719A | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 葛华;郑锋标;张帅 | 申请（专利权）人： | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02;G03F7/20 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种硅片表面清洁装置和方法。该装置包括：包括液滴对外接口、液滴吸附槽本体、中间连接件、正压喷气口本体和正压对外接口；所述液滴对外接口的第一端与所述液滴吸附槽本体的液滴抽取端连接，用于抽取所述液滴吸附槽本体内的液滴；所述液滴吸附槽本体朝向待除液硅片背面的一侧设置有液滴收集开口；所述液滴吸附槽本体用于通过所述液滴收集开口收集所述待除液硅片背面的液滴；所述正压喷气口本体通过所述中间连接件与所述液滴吸附槽本体连接，所述中间连接件与所述正压喷气口本体的连接处在朝向待除液硅片背面的一侧形成喷气开口。该装置能够清除硅片表面残液，保证硅片传输过程中的稳定性，确保硅片的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 表面 清洁 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海微电子装备(集团)股份有限公司，未经上海微电子装备(集团)股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911056655.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于塑料大棚的通风设备
- 下一篇：镜片底部气帘防护装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
