[发明专利]无卤素树脂组成物有效
| 申请号： | 201911057305.5 | 申请日： | 2016-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN111500015B | 公开（公告）日： | 2023-01-17 |
| 发明（设计）人： | 温永顺;吴威儀;刘来度 | 申请（专利权）人： | 联茂(无锡)电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L61/34;C08L35/06;C08K13/02;C08K5/5397;C08K3/36;C08K5/523;C08K5/14 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 张燕华;祁建国 |
| 地址： | 214101 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种无卤素树脂组成物，包含：(A)100重量份的环氧树脂；(B)25‑50重量份的马来酸酐改质硬化剂；(C)20‑60重量份的苯并恶嗪树脂；(D)20‑65重量份的阻燃剂；以及(E)0.5‑20重量份的硬化促进剂。本发明通过包含特定的组成份及比例，以使可达到高玻璃转化温度、低介电特性、高耐热性、难燃性及不含卤素等电路基板特性；本发明的组成物可制作成半固化胶片或树脂膜，进而达到可应用于金属积层板及印刷电路板的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 卤素 树脂 组成 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于联茂(无锡)电子科技有限公司，未经联茂(无锡)电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911057305.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种停车信息采集方法、装置、中心平台及存储介质
- 下一篇：半环岛组合立交桥
