[发明专利]一种面向超高热流密度电子器件的高效散热装置有效

专利信息
申请号: 201911057554.4 申请日: 2019-10-30
公开(公告)号: CN110831406B 公开(公告)日: 2021-05-07
发明(设计)人: 洪大良;房景仕;郭亚军;邵世东;范腾 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 合肥昊晟德专利代理事务所(普通合伙) 34153 代理人: 王林
地址: 230000 安徽省合*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开一种面向超高热流密度电子器件的高效散热装置,包括冷板基板、嵌入式散热模块和紧固件,嵌入式散热模块通过紧固件固定在冷板基板上;冷板基板内设置有内部流道,内部流道两端的冷却液进口、冷却液出口均设置在冷板基板上,冷板基板上设置有若干安装接口,安装接口为内凹槽口,内凹槽口上设置有进液口和出液口,内凹槽口内部空间通过进液口、出液口与内部流道连通;嵌入式散热模块与安装接口配合通过法兰密封使安装接口形成闭合空间;本发明由于能够节省一层接触热阻因而能大幅度降低芯片工作温度,该散热装置能够解决局部热流密度达到1000W/cm2的器件散热问题,具有广泛的应用前景。
搜索关键词: 一种 面向 超高 热流 密度 电子器件 高效 散热 装置
【主权项】:
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