[发明专利]一种针对功率模块的散热及保护结构有效
| 申请号： | 201911058166.8 | 申请日： | 2019-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN110767618B | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 杨丽丽;孙震林;张克林;伍小丽;房学红;张素英 | 申请（专利权）人： | 芜湖市智行天下工业设计有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/46;H01L23/58 |
| 代理公司： | 芜湖思诚知识产权代理有限公司 34138 | 代理人： | 房文亮 |
| 地址： | 241000 安徽省芜湖*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开一种针对功率模块的散热及保护结构，涉及功率模块的散热与保护领域，包括PCB电路板和设置在PCB电路板上的IGBT元件，还包括散热保护板，所述IGBT元件的源电极向外伸出形成源电极延伸部，且IGBT元件上设有扰性片，所述扰性片为L型，其水平部分焊接在IGBT元件的漏电极上，其竖直部分位于源电极延伸部外侧且不与之接触，所述扰性片受热变形后其竖直部分远离漏电极的一端能够接触源电极延伸部，通过设散热保护板来提高功率模块的散热效果，并且在IGBT元件上设置有热变形性能的扰性片，能够在IGBT元件过热时其竖直部分发生形变从而接触源电极延伸部，将漏电极和源电极导通，使IGBT元件自短路进而实现保护功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 针对 功率 模块 散热 保护 结构 | ||
【主权项】：
1.一种针对功率模块的散热及保护结构，包括PCB电路板(1)和设置在PCB电路板(1)上的IGBT元件(2)，其特征在于，还包括散热保护板(3)，所述IGBT元件(2)的源电极(22)向外伸出形成源电极延伸部(220)，且IGBT元件(2)上设有扰性片(9)，所述扰性片(9)为L型，其水平部分焊接在IGBT元件(2)的漏电极(20)上，其竖直部分位于源电极延伸部(220)外侧且不与之接触，所述扰性片(9)受热变形后其竖直部分远离漏电极(20)的一端能够接触源电极延伸部(220)；/n所述散热保护板(3)的上表面直接刻蚀形成集中槽(4)、流入槽(5)和流出槽(6)，所述集中槽(4)设有5个，所述流入槽(5)和5个集中槽(4)依次连通后与流出槽(6)连通。/n
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