[发明专利]功率半导体模块及其使用寿命检测方法和逆变器装置在审
| 申请号： | 201911058848.9 | 申请日： | 2019-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN110687425A | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 李俊 | 申请（专利权）人： | 富士电机(中国)有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 31291 上海立群专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 杨楷;毛立群 |
| 地址： | 200062 上海市普陀*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种功率半导体模块及其寿命检测方法和逆变器装置，包括：功率半导体器件；饱和压降检测单元，与所述功率半导体器件电性连接，以用于检测所述功率半导体器件的饱和压降V | ||
| 搜索关键词： | 功率半导体器件 饱和压降 饱和压降检测 绝缘基板 使用寿命 提示信息 焊锡层 劣化 升高 功率半导体模块 半导体器件 逆变器装置 电性连接 寿命检测 寿命提示 芯片结合 影响功率 绑定线 结合部 铜底板 检测 电阻 松脱 剥离 测算 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种功率半导体模块，其特征在于，包括：/n功率半导体器件；/n饱和压降检测单元，与所述功率半导体器件电性连接，以用于检测所述功率半导体器件的饱和压降V
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