[发明专利]超结器件及其制造方法在审
申请号: | 201911058984.8 | 申请日: | 2019-11-01 |
公开(公告)号: | CN112768522A | 公开(公告)日: | 2021-05-07 |
发明(设计)人: | 肖胜安;曾大杰 | 申请(专利权)人: | 南通尚阳通集成电路有限公司 |
主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L29/06;H01L29/36;H01L21/336 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 郭四华 |
地址: | 226000 江苏省南通市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种超结器件,超结结构形成于第一N型外延层表面上方,超结单元的顶部位置上的P型柱的宽度小于N型柱的宽度且步进不变;N型柱由填充于沟槽中的第二N型外延层组成,P型柱由沟槽之间的第一P型外延层组成,第一P型外延层形成于第一N型外延层上;沟槽穿过第一P型外延层且底部和第一N型外延层接触;超结单元中P型柱的P型杂质总量和N型柱的N型杂质总量相匹配,P型柱的掺杂浓度高于N型柱的掺杂浓度。本发明还公开了一种超结器件的制造方法。本发明能降低工艺控制难度,同时还能提高器件的一致性;沟槽倾斜时,还能降低器件高温导通电阻,减少超结单元的顶部和底部PN杂质差异以及提高器件的击穿电压。 | ||
搜索关键词: | 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
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