[发明专利]IGBT模块封装结构及IGBT芯片的温度检测方法在审
| 申请号： | 201911059096.8 | 申请日： | 2019-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN110707062A | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 项澹颐 | 申请（专利权）人： | 富士电机(中国)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L23/31;H01L29/739;H01L25/07;H01L23/58;G01K7/02 |
| 代理公司： | 31291 上海立群专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 杨楷;毛立群 |
| 地址： | 200062 上海市普陀*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种IGBT模块封装结构及IGBT芯片的温度检测方法，包括：电性连接层，用于为设置其上的导体元件与外部元件提供电性连接媒介；芯片层，固定设置于电性连接层；端子；以及导线，用于实现电路互连；芯片层和端子经电性连接层由导线电性连接，连接于芯片层和端子之间的导线与电性连接层部分连接，和芯片层和端子经导线直接电性连接的连接方式相比，能够使芯片层产生的热量至少部分经导线和电性连接层接触的区域传导至绝缘基板，这样就减少了导线传导至端子的热量，降低了端子的温度，保证IGBT模块的正常工作，并减少了IGBT模块因过热而损毁的可能，增加了IGBT模块的使用寿命，解决因端子处的热量难于散发而导致IGBT模块可能因过热而损坏的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 电性连接层 芯片层 电性连接 过热 传导 导线电性连接 导体元件 电路互连 封装结构 固定设置 绝缘基板 连接方式 使用寿命 外部元件 温度检测 损毁 媒介 散发 保证 | ||
【主权项】：
1.一种IGBT模块封装结构，其特征在于，包括：/n绝缘基板；/nIGBT芯片，设置于所述绝缘基板的一侧；以及/n温度传感元件，贴附于所述绝缘基板异于所述IGBT芯片的一侧并且隔着所述绝缘基板与所述IGBT芯片相对设置。/n
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