[发明专利]无卤素的环保型热固性树脂的粘合剂及其方法及覆铜板在审
| 申请号： | 201911061154.0 | 申请日： | 2019-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN110819279A | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | 况小军;叶志 | 申请（专利权）人： | 信丰普源电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J163/04;C09J11/04;B32B7/12;B32B15/20;B32B33/00 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人： | 吕伴 |
| 地址： | 341600*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无卤素的环保型热固性树脂的粘合剂，按各组分固体重量占组合物固形物总重量的百分比计算，包括如下组分：含磷的环氧树脂20％‑70％；异氰酸改性的环氧树脂5％‑25％；酚醛环氧树脂2％‑15％；含磷固化剂1％‑15％；双氰胺1％‑10％；环氧树脂固化促进剂0.05～1.00％；无机填料10％‑40％；其中，所述的含磷的环氧树脂的结构如下式1所示，n＝4～12。本发明还公开了其制备方法和覆铜板。本发明的粘合剂所制备的环氧玻璃布基覆铜箔板在具有良好耐热性及阻燃性的同时具良好的韧性及剥离强度。完全适用于PCB业界应用于无卤环保的无铅制程及多层板的制造加工。 | ||
| 搜索关键词： | 卤素 环保 热固性 树脂 粘合剂 及其 方法 铜板 | ||
【主权项】：
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