[发明专利]一种一片式纺织鞋面的激光切割方法在审
申请号: | 201911062838.2 | 申请日: | 2019-11-04 |
公开(公告)号: | CN110936028A | 公开(公告)日: | 2020-03-31 |
发明(设计)人: | 许金升;赖祖君 | 申请(专利权)人: | 信泰(福建)科技有限公司 |
主分类号: | B23K26/38 | 分类号: | B23K26/38;B23K26/402;B23K26/70 |
代理公司: | 泉州劲翔专利事务所(普通合伙) 35216 | 代理人: | 林枫 |
地址: | 362000 福建省泉州市晋江*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明涉及纺织鞋面切割技术领域,尤其是涉及的是一片式纺织鞋面的激光切割方法,将鞋面片材对折整烫;绘制后跟激光版,在鞋面后跟底部对称设置第一后跟点位点、第二后跟点位点,将对折整烫的鞋面片材进行定位,激光切割机沿着后跟激光版切割出鞋面后跟;绘制内外腰拼接的平面激光版,将鞋面片材摊开,对摊开后的鞋面片材进行定位,激光切割机在第一后跟定位点和第二后跟定位点之间沿平面激光版切割出鞋面内外腰;取出鞋面片材,完成鞋面切割。本发明方法简单,操作便捷,能够快速精确地切割出鞋面的后跟,同时适应于内外腰对称与不对称的鞋面,能够一次性地切割出鞋面的内外腰,减少了不必要的修剪工序,提高了生产效率,提升了产品品质。 | ||
搜索关键词: | 一种 一片 纺织 鞋面 激光 切割 方法 | ||
【主权项】:
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