[发明专利]测量装置有效
| 申请号： | 201911063317.9 | 申请日： | 2019-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN112750712B | 公开（公告）日： | 2023-06-02 |
| 发明（设计）人： | 王保亮;廖飞红;徐兵;李新振 | 申请（专利权）人： | 上海微电子装备（集团）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人： | 王宏婧 |
| 地址： | 201203 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种测量装置，包括：基板承载单元，用于承载基板；测量承载单元，包括测量框架和测量滑块，测量框架包括设置在基板相对两侧的侧墙和设置在侧墙上并沿侧墙移动的横梁，测量滑块套设在横梁上并沿横梁移动；光学测量单元，设置在测量滑块上，用于测量基板上的标记；防跌落单元，设置在所述基板承载单元上，用于基板交接时对基板进行防跌落保护。相比于传统的桥式测量装置，本发明提供的测量装置适用于大尺寸、大质量基板的测量，且节约了成本和装置的占地面积，提高了测量精度。进一步的，通过设置防跌落单元，避免基板在交接过程中，在交接高位或加速下降时高速跌落损坏承载台。 | ||
| 搜索关键词： | 测量 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
