[发明专利]电子基板以及电子基板的制造方法在审
| 申请号： | 201911065090.1 | 申请日： | 2019-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN112770478A | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 小见山博秀;刘景林;朱昀 | 申请（专利权）人： | 联想（新加坡）私人有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K3/00;H05K3/30 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 金雪梅;王海奇 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供能够减少电的连接部的数量的电子基板或者连结基板的制造方法。电子基板(1)具备：基板主体(10)，通过层叠在表面设置有印刷电路布线的多个绝缘层(11A～11D)而构成；连接器(20)，被安装在基板主体(10)的第一区域(A1)中；以及至少一个电子部件，被安装在基板主体(10)的第二区域(A2)中。在基板主体(10)的第一区域(A1与第二区域(A2)之间，遍及与基板主体(10的厚度方向Z正交的第二方向Y上的基板主体(10)的全长度而形成上述绝缘层(11A～11D)中的一部分的绝缘层被除去的第三区域(A3)。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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