[发明专利]一种湿度传感器封装结构有效

专利信息
申请号: 201911066271.6 申请日: 2019-11-04
公开(公告)号: CN110836912B 公开(公告)日: 2022-04-05
发明(设计)人: 候明高 申请(专利权)人: 临沂瑞科达光电科技有限公司
主分类号: G01N27/12 分类号: G01N27/12;G01N27/22;G01N15/04
代理公司: 重庆创新专利商标代理有限公司 50125 代理人: 易文学
地址: 276000 山东省临沂市临沭县*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明涉及湿度传感器技术领域,且公开了一种湿度传感器封装结构,包括传感器本体和固定安装于传感器本体顶端的湿敏探头,所述传感器本体的上部设有封装罩,所述封装罩的内壁一侧固定安装有投光器,在所述封装罩的内壁另一侧固定安装有受光器,所述投光器与受光器以封装罩的中轴线呈对称布置。本发明通过在湿敏探头的上表面附近设载灰镜,通过载灰镜的疏水性能和湿敏探头表面的亲水性能,一方面,载灰镜可承接较多灰尘,减少湿敏探头上的落灰量,与现有技术相比,在同等时间空间内,本发明可极大延长湿敏探头的正常使用时长,另一方面,可检测载灰镜上的落灰程度,以便于及时得知封装罩内受污染程度,及时进行设备维护保养。
搜索关键词: 一种 湿度 传感器 封装 结构
【主权项】:
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