[发明专利]各向异性导电膜、连接结构体及其制造方法在审
申请号: | 201911066488.7 | 申请日: | 2016-07-11 |
公开(公告)号: | CN110819264A | 公开(公告)日: | 2020-02-21 |
发明(设计)人: | 塚尾怜司;三宅健 | 申请(专利权)人: | 迪睿合株式会社 |
主分类号: | C09J9/02 | 分类号: | C09J9/02;C09J7/29;C09J7/30;H01B5/16;H01R11/01 |
代理公司: | 北京挚诚信奉知识产权代理有限公司 11338 | 代理人: | 徐月;马铁军 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本申请涉及各向异性导电膜、连接结构体及其制造方法。本申请的各向异性导电膜为在绝缘基层与粘着层之间夹持有中间层、并且至少在粘着层或中间层中保持任一个导电粒子的热聚合性的各向异性导电膜,导电粒子埋入中间层或粘着层中,中间层和粘着层各自的熔融粘度高于绝缘基层的熔融粘度,俯视各向异性导电膜时导电粒子相互独立地存在,热聚合后的各向异性导电膜整体在100℃时的弹性模量高于1800MPa。 | ||
搜索关键词: | 各向异性 导电 连接 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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