[发明专利]一种集成式音频处理芯片在审
| 申请号： | 201911066720.7 | 申请日： | 2019-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN110740405A | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 王钊 | 申请（专利权）人： | 南京中感微电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R3/00 | 分类号： | H04R3/00 |
| 代理公司： | 11309 北京亿腾知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 陈霁 |
| 地址： | 210061 江苏省南京市高*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种集成式音频处理芯片。在一个实施例中，音频处理芯片上集成有处理器、数模转换器和音频驱动器的集成电路；设置于所述半导体衬底上方的第一金属板和第二金属板，第一金属板和第二金属板与所述半导体衬底之间设置有绝缘层，所述第一金属板和所述第二金属板组成电容的两个极,所述电容的两个极分别通过接触孔与半导体衬底中集成的音频驱动电路相连；所述振动膜通过多个支撑柱连接到第一金属板和第二金属板的上方；处理器通过所需播放的音频信号的音量的大小，来调节升压电路的输出电压使得所述输出电压随着所需播放的音频信号的音量大小变化，有助于提高系统的工作效率和有利于需要使用音频处理芯片的设备的设计更加轻巧和小型化。 | ||
| 搜索关键词： | 金属板 音频处理芯片 衬底 半导体 输出电压 音频信号 电容 音量 处理器 绝缘层 音频驱动电路 数模转换器 音频驱动器 播放 大小变化 工作效率 升压电路 集成式 接触孔 振动膜 支撑柱 集成电路 | ||
【主权项】：
1.一种集成式音频处理芯片，包括：/n半导体衬底，所述半导体衬底上集成有处理器、数模转换器和音频驱动器的集成电路；/n设置于所述半导体衬底上方的第一金属板和第二金属板，其中第一金属板和第二金属板与所述半导体衬底之间设置有绝缘层，所述第一金属板和所述第二金属板组成电容的两个极,所述电容的两个极分别通过接触孔与半导体衬底中集成的音频驱动电路相连；/n振动膜，所述振动膜通过多个支撑柱设置于第一金属板和第二金属板的上方。/n
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