[发明专利]一种PCB板加工工艺在审
| 申请号： | 201911069012.9 | 申请日： | 2019-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN110933865A | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 郑新娜;郑新丰;李继远 | 申请（专利权）人： | 惠州新联兴实业有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 惠州创联专利代理事务所(普通合伙) 44382 | 代理人： | 常跃英 |
| 地址： | 516269 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种PCB板加工工艺，包括以下步骤：A.裁切，将用于制成电路板的顶层板、内层板、底层板裁切成设计好的相同大小和相同形状；B.预开孔，将裁切完成的顶层板、内层板、底层板放置到开孔装置上进行预开孔，该开孔位置为电路板设计好的开孔位置，直接根据图纸将所有需开孔处的孔洞预先打开；C.切割，按照设定尺寸切割顶层板，将顶层板切割为第一顶层板、第二顶层板、第三顶层板；D.压合，将完成预开孔的第一顶层板、第二顶层板、第三顶层板、内层板、底层板进行高温、高压的压合，形成PCB基板。本发明提供一种PCB板加工工艺，加工效率高，合格率高，能有效避免电子器件烧毁。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 加工 工艺 | ||
【主权项】：
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