[发明专利]一种IGBT模块的封装组件有效

专利信息
申请号: 201911071095.5 申请日: 2019-11-05
公开(公告)号: CN110648986B 公开(公告)日: 2023-04-07
发明(设计)人: 韩波;刘天宇;冯建鑫 申请(专利权)人: 汉斯自动化科技(江苏)有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/10
代理公司: 南京勤行知识产权代理事务所(普通合伙) 32397 代理人: 罗柱平
地址: 221600 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及封装组件技术领域,且公开了一种IGBT模块的封装组件,包括下组件,所述下组件内底左侧壁和内底右侧壁均固定连接有限位块,两组所述限位块之间固定连接有IGBT模块,所述IGBT模块底端固定连接有导热绝缘板,所述导热绝缘板下表面固定连接有散热板,所述散热板下表面设置有散热硅脂,下组件下表面固定连接有防尘板。该IGBT模块的封装组件,通过导热绝缘板、散热板和通孔的配合作用,可以对IGBT模块起到降温散热的作用,通过限位块、光滑滚珠、转动杆、辅助轴、辅助块、弹力弹簧组和移动板的配合作用,可以使上组件和下组件更紧密的进行连接,通过卡槽的作用,可以对光滑滚珠进行限位,提高了实用性。
搜索关键词: 一种 igbt 模块 封装 组件
【主权项】:
1.一种IGBT模块的封装组件,包括下组件(1),其特征在于:所述下组件(1)内底左侧壁和内底右侧壁均固定连接有限位块(2),两组所述限位块(2)之间固定连接有IGBT模块(3),所述IGBT模块(3)底端固定连接有导热绝缘板(24),所述导热绝缘板(24)下表面固定连接有散热板(4),所述散热板(4)下表面设置有散热硅脂(5),下组件(1)下表面开设有通孔,下组件(1)下表面固定连接有防尘板(6),所述防尘板(6)上设置有连通孔(7),下组件(1)上表面设置有上组件(8),所述上组件(8)下表面与下组件(1)上表面接触,上组件(8)上横向设置有三组第一工作孔(9),所述第一工作孔(9)内部固定连接有固定框(10),IGBT模块(3)连接端伸入固定框(10)内部,所述限位块(2)上开设有限位槽,限位块(2)内前侧壁和内后侧壁均开设有卡槽(11),所述卡槽(11)内部设置有光滑滚珠(12),所述限位块(2)内部设置有两组交错安装的转动杆(13),交错安装的两组所述转动杆(13)中间部位转动连接有辅助轴(14),转动杆(13)底端与光滑滚珠(12)转动连接,辅助轴(14)左端和右端均固定连接有辅助块(15),所述辅助块(15)顶端与上组件(8)内顶侧壁固定连接,上组件(8)上表面左端和右端均开设有第二工作口,转动杆(13)顶端均固定连接有移动板(16),交叉安装的两组转动杆(13)之间设置有弹力弹簧组(17)。/n
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