[发明专利]电路板的加工处理方法和装置在审
| 申请号： | 201911074609.2 | 申请日： | 2019-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN112770499A | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 车世民;陈德福;王细心;李晋峰 | 申请（专利权）人： | 珠海方正科技高密电子有限公司;北大方正集团有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 张宁;刘芳 |
| 地址： | 519175 广东省珠海市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路板的加工处理方法和装置，该方法包括：将待处理的电路板划分为多个电路板区域；根据与每一个电路板区域对应的预设的涨缩值，确定每一个电路板区域的补偿方向；根据每一个电路板区域的预设的涨缩值和补偿方向，对每一个电路板区域进行激光钻孔处理，得到具有钻孔的电路板。将待处理的电路板划分为多个电路板区域，分别对每一个电路板区域进行涨缩补偿后再进行激光钻孔处理，可以将补偿误差控制在每一个电路板区域内，避免各个电路板区域间的补偿误差互相影响，从而减小整个待处理电路板的补偿误差，提高补偿准确度，进而提高激光钻孔的精度，提高电路板生产的成品率和成品电路板的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 加工 处理 方法 装置 | ||
【主权项】：
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