[发明专利]一种回转摆动式晶圆清洗干燥方法在审
| 申请号： | 201911074650.X | 申请日： | 2019-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN110854041A | 公开（公告）日： | 2020-02-28 |
| 发明（设计）人： | 张海军 | 申请（专利权）人： | 荆门禾硕精密机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 448000 湖北省荆门市东宝区月亮湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及干燥机技术领域，具体涉及一种回转摆动式晶圆清洗干燥方法，晶圆片通过挂具机构悬挂在圆形导向轨道2上，固定机构通过滚轮62卡接在圆形导向轨道2内，在铰接臂3的带动下与挂具机构在圆形导向轨道2内进行滑动；导向轨道在其中一个方向上有一个低凹段21，低凹段21下方设置有水槽4以及喷气机构5，当固定机构携带挂具机构进入此区域时，挂具机构下探，从而使晶圆入水清洗；随着固定机构继续在圆形导向轨道2的低凹段21内运动，带动挂具机构在水槽4中运动清洗，到达上行段后，晶圆片以及挂具机构被提拉出水面，配合喷气机构5喷气诱发马兰哥利效应对晶圆片进行干燥。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 回转 摆动 式晶圆 清洗 干燥 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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