[发明专利]附载体铜箔在审
| 申请号： | 201911075883.1 | 申请日： | 2013-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN110863221A | 公开（公告）日： | 2020-03-06 |
| 发明（设计）人： | 古曳伦也;永浦友太;坂口和彦 | 申请（专利权）人： | JX日矿日石金属株式会社 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04;C25D7/06;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;李兵霞 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了附载体铜箔。具体地，本发明提供一种适于形成细间距的附载体铜箔。本发明的附载体铜箔依序具备载体、剥离层、极薄铜层、及任意的树脂层，并且极薄铜层表面的Rz的平均值是利用接触式粗糙度计依据JIS B0601‑1982进行测定而为1.5μm以下，且Rz的标准偏差为0.1μm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 载体 铜箔 | ||
【主权项】：
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