[发明专利]数据机房塔式多孔送风控温装置有效

专利信息
申请号: 201911076096.9 申请日: 2019-11-06
公开(公告)号: CN110831407B 公开(公告)日: 2020-12-01
发明(设计)人: 罗权权;郑爽;王振 申请(专利权)人: 上海理工大学
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K7/14
代理公司: 上海德昭知识产权代理有限公司 31204 代理人: 郁旦蓉
地址: 200093 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种数据机房塔式多孔送风控温装置,包括:控温室,内部具有位于中间位置的多孔送风通道以及设置于多孔送风通道周围的塔式机架;热风通道,设置于控温室的上方;以及服务器,塔式分布于塔式机架上,其中,多孔送风通道的上顶面设置有多孔送风通道上顶盖、下底面设置有多孔送风通道入风口且表面均匀设置有多孔送风通道出风口组成。本发明通过优化服务器、存储器等设备的空间布置解决空间利用率低的问题,在结构紧凑的同时降低了数据机房的送风量从而降低风机能耗,采用了多孔板送风,从而提高了机房内的气流与温度分布的均匀性。
搜索关键词: 数据 机房 塔式 多孔 送风 装置
【主权项】:
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