[发明专利]一种PCB钻孔方法及钻孔设备有效

专利信息
申请号: 201911076159.0 申请日: 2019-11-06
公开(公告)号: CN111629517B 公开(公告)日: 2021-06-08
发明(设计)人: 常远 申请(专利权)人: 苏州维嘉科技股份有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;B23B47/00;B23Q3/155;B23Q11/00;B23Q11/08
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 胡彬
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明属于PCB加工技术领域,公开了一种PCB钻孔方法及钻孔设备。该PCB钻孔方法包括:S10、换刀机构抓取刀具并换刀;S20、判断所述刀具为小刀或大刀;S30、以小刀标准长度L1或大刀标准长度L2为基准,自动配置压脚与刀尖的相对位置;S40、对所述刀具对应的孔位进行钻孔加工。本发明为小刀和大刀分别建立两套不同的基准,根据实际抓取的刀具调节压脚到刀尖的距离,在钻孔起始位置时,所有的钻孔刀具的刀尖距离压脚的距离相同,加工时能够兼容不同长度的刀具,提高钻孔精度,降低钻孔成本。
搜索关键词: 一种 pcb 钻孔 方法 设备
【主权项】:
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