[发明专利]自调整结合力的柔性电子系统有效
| 申请号： | 201911076328.0 | 申请日： | 2019-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN110793573B | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 冯雪;李航飞;程嘉辉 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | G01D21/02 | 分类号： | G01D21/02;A61B5/00;A61B5/01;A61B5/1455 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 100084*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 提供了一种自调整结合力的柔性电子系统，柔性电子系统包括变形柔性基底、发热器件和易挥发物质，变形柔性基底包括膜基衬底和结合体阵列，结合体阵列用于与结合对象接触并施加结合力，膜基衬底承载结合体阵列并能够在压力下变形，变形柔性基底的内部设有密封的液腔，液腔容纳易挥发物质，易挥发物质在常温下处于液态，发热器件承载于变形柔性基底除膜基衬底和结合体阵列以外的其他部分，当发热器件发热时，易挥发物质受热并挥发成气态，膜基衬底向液腔的外部鼓起，结合体阵列变形从而结合力减小。该自调整结合力的柔性电子系统具有自主调控的特点，其可以方便的从结合对象脱开而不损坏内部的电子器件。 | ||
| 搜索关键词： | 调整 结合 柔性 电子 系统 | ||
【主权项】：
1.一种自调整结合力的柔性电子系统，用于与结合对象结合，其特征在于，所述柔性电子系统包括变形柔性基底、发热器件(4)和易挥发物质(3)，/n所述变形柔性基底包括膜基衬底(111)和结合体阵列(112)，所述结合体阵列(112)用于与所述结合对象接触并施加结合力，所述膜基衬底(111)承载所述结合体阵列(112)并能够在压力下变形，/n所述变形柔性基底的内部设有密封的液腔(2)，所述液腔(2)容纳所述易挥发物质(3)，所述易挥发物质(3)在常温下处于液态，/n所述发热器件(4)承载于所述变形柔性基底除所述膜基衬底(111)和所述结合体阵列(112)以外的其他部分，/n当所述发热器件(4)发热时，所述易挥发物质(3)受热并挥发成气态，所述膜基衬底(111)向所述液腔(2)的外部鼓起，所述结合体阵列(112)变形从而所述结合力减小。/n
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