[发明专利]一种新型的FOG邦定焊盘设计在审
| 申请号： | 201911076687.6 | 申请日： | 2019-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN110708868A | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 戚胜利;王健;孙彬;沈洪;李晓华 | 申请（专利权）人： | 江苏上达电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/34 |
| 代理公司： | 32220 徐州市三联专利事务所 | 代理人： | 张帅 |
| 地址： | 221000 江苏省徐州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种新型的FOG邦定焊盘设计，属于邦定焊盘技术领域。将柔性线路板的邦定焊盘与玻璃面板上的邦定焊盘设计在一条直线上，每个焊盘的斜率根据不同材料不同区域的涨缩系数不同而发生变化，焊盘整体呈放射状；调整柔性线路板的邦定焊盘与玻璃面板上的邦定焊盘的相对位置对柔性线路板的邦定焊盘与玻璃面板上的邦定焊盘进行准确对位；进行邦定作业。本发明的有益效果是：解决了柔性线路板在生产加工和邦定加工过程中发生的涨缩造成偏位、短路等问题，提高了产品良率；最大程度地保证了在邦定加工中获得最大的焊盘接触面积，更能有效解决焊盘邦定偏位问题；对于柔性线路板使用基材的涨缩系数要求可以降低，节约生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 焊盘 柔性线路板 玻璃面板 偏位 节约生产成本 最大程度地 产品良率 生产加工 有效解决 准确对位 短路 放射状 基材 加工 保证 | ||
【主权项】：
1.一种新型的FOG邦定焊盘设计，其特征在于：/n步骤1：将柔性线路板的邦定焊盘（1）与玻璃面板上的邦定焊盘（2）设计在一条直线上，每个焊盘的斜率根据不同材料不同区域的涨缩系数不同而发生变化，焊盘整体呈放射状；/n步骤2：调整柔性线路板的邦定焊盘（1）与玻璃面板上的邦定焊盘（2）的相对位置对柔性线路板的邦定焊盘（1）与玻璃面板上的邦定焊盘（2）进行准确对位；/n步骤3：进行邦定作业。/n
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