[发明专利]一种自适应离子强度的磁控溅射台有效
| 申请号： | 201911076988.9 | 申请日： | 2019-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN110760806B | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 张拥银 | 申请（专利权）人： | 上海耀佳宏源智能科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/50 |
| 代理公司： | 合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126 | 代理人： | 刘冉 |
| 地址： | 201800 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及集成电路技术领域，且公开了一种自适应离子强度的磁控溅射台，包括机体、溅射腔室、屏蔽罩、旋转电极、基板、溅射靶材、底板，所述底板的两侧均固定连接有滑动块，所述滑动块的数量为两个，两个所述滑动块之间固定连接有支撑杆，所述支撑杆的底部固定连接有定位杆，所述定位杆的末端固定连接有磁块，所述磁块的底部固定连接有支撑杆。通过滑动块与支撑杆之间的配合使用，使得底板由固定安装优化为滑动安装，使得基片可以移动不同的间距，同时通过磁力相吸的原理，使得基片在溅射过程中，可以根据溅射的功率自动移动较佳的位置，当功率较大时，磁力释放大吸引力大，使得基片自动向下放移动拉开与溅射靶材之间的间距。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自适应 离子 强度 磁控溅射 | ||
【主权项】：
1.一种自适应离子强度的磁控溅射台，包括机体(1)、溅射腔室(2)、屏蔽罩(3)、旋转电极(4)、基板(5)、溅射靶材(6)、底板(7)，溅射腔室(2)安装在机体(1)的顶部，屏蔽罩(3)安装在溅射腔室(2)的内壁，旋转电极(4)安装在溅射腔室(2)上，基板(5)安装在屏蔽罩(3)的内壁，溅射靶材(6)安装在基板(5)内，底板(7)安装在位于溅射靶材(6)下方溅射腔室(2)的内壁上，其特征在于：所述底板(7)的两侧均固定连接有滑动块(8)，所述滑动块(8)的数量为两个，两个所述滑动块(8)之间固定连接有支撑杆(9)，所述支撑杆(9)的底部固定连接有定位杆(11)，所述定位杆(11)的末端固定连接有磁块(12)，所述磁块(12)的底部固定连接有支撑杆(13)，所述机体(1)的内壁上安装有位于磁块(12)下方的铁芯(17)，所述铁芯(17)上缠绕有导线(18)，所述铁芯(17)的顶端固定连接有铁圈(16)，所述铁圈(16)、铁芯(17)、导线(18)通电后释放磁力，所述导线(18)与机体(1)上的电源电连接。/n
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