[发明专利]半导体器件焊接定位装置及半导体器件焊接方法有效
| 申请号： | 201911079372.7 | 申请日： | 2019-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN110802293B | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 赵永新;祝海锋;林伟健 | 申请（专利权）人： | 丰鹏电子（珠海）有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08;B23K1/00 |
| 代理公司： | 珠海市君佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44644 | 代理人： | 段建军 |
| 地址： | 519100 广东省珠海市斗门区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体器件焊接定位装置及半导体器件焊接方法，该半导体器件焊接定位装置包括：金属载板，用于承载电路板；限位组件，可拆卸地安装至金属载板；限位组件包括具有限位通孔的金属限位板、设置在金属限位板远离金属载板一侧的金属间隔件；金属压板，可拆卸地连接到金属载板，并承载于金属间隔件；其中，金属载板具有对电路板、限位组件和金属压板进行定位的定位机构；焊接时，电路板被放置在金属载板和金属限位板之间，半导体器件放置在限位通孔内而被限位通孔水平限位，半导体器件与金属压板相抵接而被金属压板垂直限位。该半导体器件焊接定位装置可重复循环使用，且能同时在水平和垂直方向上对半导体器件进行限位，定位精度高。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 焊接 定位 装置 方法 | ||
【主权项】：
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