[发明专利]一种改善柔性线路板涨缩的承载膜在审

专利信息
申请号: 201911079717.9 申请日: 2019-11-07
公开(公告)号: CN110798981A 公开(公告)日: 2020-02-14
发明(设计)人: 杨媚莲;王健;孙彬;沈洪;李晓华 申请(专利权)人: 江苏上达电子有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 32220 徐州市三联专利事务所 代理人: 张帅
地址: 221000 江苏省徐州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种改善柔性线路板涨缩的承载膜,属于柔性线路板技术领域。包括胶层和覆膜层,所述的胶层和覆膜层依次粘接在柔性线路板的PI基材底部,所述的胶层为镂空结构。所述的胶层为网状结构的网状胶层。所述的网状胶层为网格胶线按一定角度刷在PI基材底部。本发明的有益效果是:网状胶层承载膜可以适当增加基材的厚度及硬度,使原本柔性的基材变得不容易褶皱、变形,保持产品的平整,提高生产效率;降低了生产过程中承载膜的热胀缩对柔性线路板的涨缩影响;保护基材的表面不受划伤;通过改变胶状的图形、角度、线宽线距来调整粘性;柔性线路板工序完成后,在剥离时减少对产品造成张力,降低不良的发生。
搜索关键词: 胶层 柔性线路板 基材 承载膜 覆膜层 褶皱 生产过程 生产效率 网状结构 镂空结构 划伤 胶线 胶状 热胀 网格 线距 线宽 粘接 变形 平整 剥离
【主权项】:
1.一种改善柔性线路板涨缩的承载膜,其特征在于:包括胶层(1)和覆膜层(2),所述的胶层(1)和覆膜层(2)依次粘接在柔性线路板的PI基材底部,所述的胶层(1)为镂空结构。/n
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