[发明专利]电子部件以及电子部件的制造方法有效
| 申请号： | 201911080755.6 | 申请日： | 2019-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN111161938B | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 松浦耕平;滨野守裕;都筑庆一 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01F17/00 | 分类号： | H01F17/00;H01F27/28;H01F27/29;H01F27/32;H01F41/04;H01F41/10;H01F41/12 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 金雪梅;王海奇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 电子部件在层叠体的表面设置外部电极，该层叠体包括内层玻璃层、磁性体层及外层玻璃层，内层玻璃层包括：层叠有多个在绝缘层的表面形成具备线圈图案的线圈导体而成的线圈导体层的线圈层叠体、上表面侧引出电极层及底面侧引出电极层，线圈层叠体从底面侧起依次层叠有1次线圈导体层、2次线圈导体层、3次线圈导体层以及并联1次线圈导体层，外层玻璃层及构成内层玻璃层的绝缘层均通过由至少含有K、B以及Si的玻璃材料、石英及氧化铝构成的电介质玻璃材料构成，绝缘层的玻璃材料的含有率为60wt％以上65wt％以下，绝缘层的石英的含有率为34wt％以上37wt％以下，绝缘层的氧化铝的含有率为0.5wt％以上4wt％以下。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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