[发明专利]半导体制冷器件的散热装置、制备方法及杀菌模块在审
| 申请号： | 201911081822.6 | 申请日： | 2019-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN110906585A | 公开（公告）日： | 2020-03-24 |
| 发明（设计）人： | 武帅;潘兆花;周德保;梁旭东 | 申请（专利权）人： | 青岛杰生电气有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 青岛联智专利商标事务所有限公司 37101 | 代理人： | 王笑 |
| 地址： | 266101 山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体制冷器件的散热装置、制备方法及杀菌模块，散热装置包括：以隔热材料制作的片状主体，并在片状主体上等间隔开设M行N列通孔，以使得片状主体能够套装在半导体制冷器件的PN结阵列上；采用隔热材料制备散热装置套装在PN结阵列上，能够阻止冷端与热端之间的热量对流及热量传导，本发明进一步通过在隔热材料中添加反光粒子或在其表面附反光膜的方式，阻止热端与冷端之前的热量辐射，显著提升半导体制冷片的制冷性能。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制冷 器件 散热 装置 制备 方法 杀菌 模块 | ||
【主权项】：
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