[发明专利]基于微机电系统的强促渗透皮释药微系统及其制造方法有效
申请号: | 201911082059.9 | 申请日: | 2019-11-07 |
公开(公告)号: | CN110711312B | 公开(公告)日: | 2021-07-30 |
发明(设计)人: | 张培玉;白琛琳;霍成;齐开屏;李妍;苗艳艳 | 申请(专利权)人: | 河南大学 |
主分类号: | A61M37/00 | 分类号: | A61M37/00 |
代理公司: | 郑州大通专利商标代理有限公司 41111 | 代理人: | 张立强 |
地址: | 475001 河*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 本发明提供一种基于微机电系统的强促渗透皮释药微系统及其制造方法。该系统包括:由下至上键合在一起的第一硅片基体、第二硅片基体和第一SOI硅片;在第一硅片基体上形成有由若干个微针组成的微针阵列,每个微针均包括微针针尖、微针针体和微针空腔;第一硅片基体和第二硅片基体之间形成有一储药腔体,所述储药腔体与微针阵列的各个微针空腔连通;在所述第二硅片基体的顶部开设有一送药孔,所述送药孔与所述储药腔体连通;第二硅片基体与第一SOI硅片之间由下至上包括隔离墙层、振动膜层和支撑墙层;第一SOI硅片、支撑墙层和振动膜层相配合形成微超声传感器;隔离墙层与第二硅片基体的顶部之间形成有与送药孔相连通的空腔。 | ||
搜索关键词: | 基于 微机 系统 渗透 皮释药微 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种基于微机电系统的强促渗透皮释药微系统,其特征在于,包括:由下至上键合在一起的第一硅片基体、第二硅片基体和第一SOI硅片;/n在第一硅片基体上形成有由若干个微针组成的微针阵列,每个微针均包括微针针尖、微针针体和微针空腔;/n第一硅片基体和第二硅片基体之间形成有一储药腔体,所述储药腔体与微针阵列的各个微针空腔连通;在所述第二硅片基体的顶部开设有一送药孔,所述送药孔与所述储药腔体连通;/n第二硅片基体与第一SOI硅片之间由下至上包括隔离墙层、振动膜层和支撑墙层;第一SOI硅片、支撑墙层和振动膜层相配合形成微超声传感器;隔离墙层与第二硅片基体的顶部之间形成有与送药孔相连通的空腔。/n
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