[发明专利]封装模块在审
| 申请号： | 201911084521.9 | 申请日： | 2019-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN111199927A | 公开（公告）日： | 2020-05-26 |
| 发明（设计）人： | 李相奎;徐祥熏;李政昊 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/07;H01L23/60;H01L23/367;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 刘雪珂;陈亚男 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装模块，所述封装模块包括芯结构，所述芯结构包括：框架，具有贯穿部；电子组件，设置在所述贯穿部中；以及绝缘材料，覆盖所述框架和所述电子组件中的每个的至少一部分并且填充所述贯穿部的至少一部分。所述芯结构还具有凹部，其中，阻挡层设置在所述凹部的底表面上。半导体芯片具有连接垫并且设置在所述凹部中使得无效表面面对所述阻挡层。包封剂覆盖所述芯结构和所述半导体芯片中的每个的至少一部分，并且填充所述凹部的至少一部分。互连结构设置在所述芯结构以及所述半导体芯片的有效表面上，并且包括重新分布层。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 模块 | ||
【主权项】：
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