[发明专利]旋转轴及包含所述旋转轴的基板支撑装置在审
| 申请号： | 201911085484.3 | 申请日： | 2019-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN112786512A | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 陶晓峰;贾社娜;韩阳;王晖 | 申请（专利权）人： | 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中国*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种旋转轴及包含旋转轴的基板支撑装置，旋转轴包括：设有通气管道的中心转轴；设置于中心转轴的外围的中空外轴，且中空外轴与中心转轴具有设定的间距；环绕中空外轴内壁且连通通气管道的导气槽；设置于中空外轴且连通导气槽的供气管道；成对设置于中心转轴的密封环凸，通气管道进气口在中心转轴轴线方向上位于成对的密封环凸之间；成对设置于中空外轴的密封环槽，导气槽在中心转轴轴线方向上位于成对的密封环槽之间；密封环凸嵌设于密封环槽中。本发明通过在旋转轴中的导气槽与供气管道的邻近位置设置密封环凸与密封环槽，在确保中心转轴与中空外轴不会直接接触的同时，也增强了旋转轴密封结构的密封性，提升了装置的工艺稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 旋转轴 包含 支撑 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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