[发明专利]导静电基板保持装置在审
| 申请号： | 201911085486.2 | 申请日： | 2019-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN112786521A | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 陶晓峰;贾社娜;韩阳;王晖 | 申请（专利权）人： | 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中国*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种导静电基板保持装置，包括：带动基板旋转的基板卡盘；带动基板卡盘旋转的中心转轴；包括第一导静电结构和第二导静电结构的导静电结构；通过轴承连接第二导静电结构的中空外壳，第二导静电结构电性连接轴承，轴承电性连接中空外壳；环绕第二导静电结构的密封壳体，其在中心转轴轴线方向上位于基板卡盘与轴承之间；密封壳体内壁设有第一环形密封齿，第二导静电结构外壁设有第二环形密封齿，其相互交错并隔离基板卡盘与轴承。本发明通过采用轴承作为旋转与非旋转部分过渡的导静电结构，使得旋转结构与导静电结构能够很好地兼容设置；交错设置的第一环形密封齿与第二环形密封齿还确保了轴承等部件中的润滑油不会污染作业中的晶圆。 | ||
| 搜索关键词： | 静电 保持 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
