[发明专利]半导体封装件在审
| 申请号： | 201911087371.7 | 申请日： | 2019-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN111211107A | 公开（公告）日： | 2020-05-29 |
| 发明（设计）人： | 沈正虎;金汉;金哲奎 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/485;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 何巨;刘奕晴 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：第一连接结构，具有第一表面和第二表面，并且包括第一重新分布层；第一半导体芯片，设置在所述第一表面上，并且具有电连接到所述第一重新分布层的第一连接垫；第二半导体芯片，设置在所述第一表面上的所述第一半导体芯片的周围，并且具有电连接到所述第一重新分布层的第二连接垫；互连桥，设置在所述第二表面上，并且与所述第二表面间隔开，并且通过连接构件连接到所述第一重新分布层，以将所述第一连接垫和所述第二连接垫彼此电连接；以及第二连接结构，设置在所述第二表面上以使所述互连桥嵌入，并且包括电连接到所述第一重新分布层的第二重新分布层。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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