[发明专利]半导体封装在审
| 申请号： | 201911088966.4 | 申请日： | 2019-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN111341751A | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 朴正镐;金钟润;裵珉准 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48;H01L25/18 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 李鑫 |
| 地址： | 韩国京畿道水*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体封装包括：重分配基底，具有彼此相对的第一表面与第二表面，且包括绝缘构件、多个重分配层及重分配通孔，所述多个重分配层在所述绝缘构件中位于不同的水平层级上，所述重分配通孔具有在第一方向上从所述第二表面朝所述第一表面变窄的形状；多个球下金属(UBM)层，各自包括球下金属焊盘及球下金属通孔，所述球下金属焊盘位于所述重分配基底的所述第一表面上，所述球下金属通孔具有在与所述第一方向相反的第二方向上变窄的形状；以及至少一个半导体芯片，位于所述重分配基底的所述第二表面上，且具有多个接触焊盘，所述多个接触焊盘电连接到所述多个重分配层中与所述第二表面相邻的重分配层。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
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