[发明专利]新型多层线路板制造工艺在审
| 申请号： | 201911089996.7 | 申请日： | 2019-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN110753460A | 公开（公告）日： | 2020-02-04 |
| 发明（设计）人： | 李齐良 | 申请（专利权）人： | 柏承科技(昆山)股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/42 |
| 代理公司： | 11350 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于电子产品制造技术领域，涉及一种新型多层线路板制造工艺，步骤包括：基板钻孔、通孔电镀、线路板制作、棕化和多层压合，所述压合前采用72％的1067型PP胶，涂布棕化表面，并在压合时利用1067型PP胶直接填埋镀通孔。本工艺免去了压合前的树脂塞孔操作，提高了生产效率，降低了不良率，节省了报废成本。 | ||
| 搜索关键词： | 压合 棕化 电子产品制造 多层线路板 线路板制作 基板钻孔 生产效率 树脂塞孔 制造工艺 电镀 不良率 镀通孔 多层 填埋 通孔 报废 | ||
【主权项】：
1.一种新型多层线路板制造工艺，其特征在于步骤包括：基板钻孔、通孔电镀、线路板制作、棕化和多层压合，所述压合前采用72％的1067型PP胶，涂布棕化表面，并在压合时利用1067型PP胶直接填埋镀通孔。/n
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